[第2课]
集成电路先进制造与设计技术
主题：介绍集成电路制造的基本工艺流程，集成电路制造的先进工艺技术和发展趋势；介绍半导体器件和集成电路的设计技术的内涵和流程，超大规模集成电路（VLSI）到片上系统（SoC）的发展历程及现状。以实例切入，阐述集成电路集成度的提高（芯片小型化）和多功能的集成系统促成舒适、高效的现代生活。
[第4课]
微电子封装的作用与发展
主题：本讲首先介绍微电子封装的基本概念、主要作用和基本分类，然后介绍几类常用的一级互连封装技术，最后介绍微电子封装技术的发展进程。
[第5课]
先进封装——3D封装技术
主题：本讲首先介绍3D封装的定义、重要性，然后介绍几类主流的3D封装技术，主要包括基本概念、目前的发展情况和存在的主要困难，最后展望3D封装的发展趋势及重点发展方向。
[第6课]
微电子技术的国内外行业现状与发展趋势
主题：微电子技术是信息技术的基础与关键技术，集成电路是微电子技术的核心。本讲深入浅出地介绍微电子技术的发展历程及在信息社会中的重要作用，介绍微电子与集成电路产业的国内外现状与发展趋势，重点介绍中国在国际半导体市场的作用，分析国内半导体行业的发展。
